陶瓷因其优异的物理性质和化学性质，被广泛应用于半导体封装行业中。陶瓷在半导体封装中主要应用于芯片载体、介质板、密封圈等方面。
陶瓷作为芯片载体，具有高强度、高热导率、低热膨胀系数等优点，能够有效提高芯片的稳定性和可靠性。
陶瓷在介质板中的应用，能够有效提高板的稳定性和抗干扰性，同时提高板的阻抗匹配和信号传输速率。
陶瓷可以用于制作密封圈，能够有效提高组件的抗湿性和耐腐蚀性。